Apple chi hơn 30 tỷ USD ký hợp đồng chip với Broadcom tới năm 2031
Apple vừa công bố hợp đồng cung ứng chip trị giá hơn 30 tỷ USD với Broadcom, kéo dài tới năm 2031, tập trung vào chip tần số vô tuyến FBAR filter phục vụ kết nối không dây trên các thiết bị Apple. Đây là một phần trong chiến lược đưa hoạt động sản xuất chip về Mỹ mà Apple đang đẩy mạnh, với cam kết đầu tư tổng cộng 600 tỷ USD tại Mỹ trong 4 năm.
Apple mở rộng hợp tác với Broadcom trong hợp đồng cung ứng chip trị giá hơn 30 tỷ USD. Nguồn: YouTube
Ngày 8/7/2026, Apple công bố hợp đồng cung ứng chip nhiều năm với Broadcom, trị giá hơn 30 tỷ USD, kéo dài tới năm 2031. Thoả thuận tập trung vào chip tần số vô tuyến FBAR filter, linh kiện giúp tách sóng radio để các tín hiệu mong muốn như 5G hay Wi-Fi đi qua trong khi chặn tần số gây nhiễu, phục vụ kết nối không dây trên iPhone và các thiết bị Apple khác. Trong khuôn khổ hợp tác, Broadcom sẽ chi 1,5 tỷ USD mở rộng nhà máy tại Fort Collins, bang Colorado, dự kiến sản xuất ít nhất 15 tỷ chip. Đây là cam kết sản xuất tại Mỹ lớn nhất từ trước tới nay của Apple, nằm trong tổng ngân sách đầu tư 600 tỷ USD tại Mỹ trong 4 năm mà hãng đã công bố trước đó, đồng thời được xem là một lá chắn giúp Apple giảm rủi ro trước các chính sách thuế quan.
Cuộc đua đưa hoạt động sản xuất chip bán dẫn về Mỹ giữa các tập đoàn công nghệ lớn vừa có thêm một dấu mốc quan trọng. Ngày 8/7/2026, Apple chính thức công bố hợp đồng cung ứng chip nhiều năm với Broadcom, trị giá hơn 30 tỷ USD, kéo dài tới năm 2031, đánh dấu một trong những cam kết sản xuất tại Mỹ lớn nhất từ trước tới nay của hãng.
| Ngày công bố | 8/7/2026 |
| Giá trị hợp đồng | Hơn 30 tỷ USD |
| Thời hạn | Tới năm 2031 |
| Sản phẩm chính | Chip FBAR filter (linh kiện tần số vô tuyến) |
| Đầu tư mở rộng nhà máy | 1,5 tỷ USD tại Fort Collins, Colorado |
| Sản lượng dự kiến | Tối thiểu 15 tỷ chip |
FBAR filter, linh kiện nhỏ nhưng quan trọng cho kết nối không dây
Trọng tâm của hợp đồng lần này là chip FBAR filter (Film Bulk Acoustic Resonator), một loại linh kiện tần số vô tuyến có nhiệm vụ tách sóng radio, cho phép các tín hiệu mong muốn như 5G hay Wi-Fi đi qua trong khi chặn các tần số gây nhiễu. Đây là thành phần đóng vai trò then chốt giúp iPhone và các thiết bị Apple khác duy trì kết nối không dây ổn định trong môi trường tín hiệu ngày càng dày đặc như hiện nay. Apple và Broadcom đã cùng phát triển loại chip này từ năm 2023, và hợp đồng 30 tỷ USD lần này là bước mở rộng tiếp theo của mối quan hệ hợp tác đã kéo dài nhiều năm giữa hai bên.
Hợp đồng mới giữa Apple và Broadcom kéo dài tới năm 2031, tập trung vào chip FBAR filter phục vụ kết nối không dây. Nguồn: YouTube
Broadcom rót 1,5 tỷ USD mở rộng nhà máy tại Colorado
Theo thoả thuận, Broadcom cam kết chi 1,5 tỷ USD để mở rộng nhà máy sản xuất tại Fort Collins, bang Colorado, phục vụ việc sản xuất ít nhất 15 tỷ chip FBAR filter trong suốt thời hạn hợp đồng. Đây là một trong những khoản đầu tư mở rộng sản xuất đáng chú ý nhất của Broadcom tại Mỹ trong năm nay, phản ánh quy mô ngày càng lớn của nhu cầu linh kiện kết nối không dây từ phía Apple khi danh mục sản phẩm của hãng liên tục mở rộng qua nhiều dòng thiết bị khác nhau.
Về phía Broadcom, Apple hiện chiếm khoảng 20% doanh thu hằng năm của công ty, khiến việc gia hạn hợp tác với một trong những khách hàng lớn nhất tới tận năm 2031 được giới phân tích tài chính đánh giá là tín hiệu rất tích cực cho triển vọng kinh doanh dài hạn. Ngay sau thông tin được công bố, cổ phiếu Broadcom cũng ghi nhận phản ứng tích cực từ thị trường, phần nào cho thấy mức độ quan trọng của thoả thuận này đối với cả hai bên.
Một phần chiến lược 600 tỷ USD đưa sản xuất về Mỹ
Hợp đồng với Broadcom không phải là động thái đơn lẻ, mà nằm trong bức tranh lớn hơn về chiến lược đưa hoạt động sản xuất linh kiện về Mỹ mà Apple đang theo đuổi. Trước đó, Apple đã nâng tổng cam kết đầu tư tại Mỹ lên mức 600 tỷ USD trong vòng 4 năm, và thoả thuận với Broadcom lần này được xem là cam kết sản xuất tại Mỹ lớn nhất từ trước tới nay trong khuôn khổ chương trình sản xuất nội địa của hãng. Chiến lược này cũng phần nào đóng vai trò như một lá chắn giúp Apple giảm bớt rủi ro trước các chính sách thuế quan có thể ảnh hưởng tới chuỗi cung ứng toàn cầu vốn trải rộng qua nhiều quốc gia châu Á của hãng, tương tự cách nhiều tập đoàn công nghệ lớn khác cũng đang đẩy mạnh nội địa hoá một phần chuỗi cung ứng bán dẫn, trong đó có cả hướng đi tự phát triển chip nội bộ mà Meta vừa công bố với chip AI Iris, dù cách tiếp cận cụ thể của hai hãng có phần khác nhau.
Diễn biến này cũng phản ánh xu hướng chung của ngành công nghệ Mỹ trong việc ký kết các thoả thuận cung ứng dài hạn với những nhà sản xuất chip chủ chốt, nhằm đa dạng hoá nguồn cung và tăng khả năng chống chịu trước các biến động địa chính trị, một mối quan tâm ngày càng lớn khi các sản phẩm công nghệ tiêu dùng phụ thuộc sâu vào chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu, tương tự cách Samsung cũng vừa công bố chip Exynos 2600 trên tiến trình 2nm đầu tiên thế giới như một phần chiến lược tự chủ công nghệ lõi của riêng hãng.
Không chỉ Apple và Broadcom, làn sóng đầu tư khổng lồ vào hạ tầng sản xuất chip tại Mỹ đang diễn ra trên diện rộng, khi nhiều hãng sản xuất chip nhớ và chip logic khác cũng liên tục nâng quy mô cam kết đầu tư của mình trong bối cảnh nhu cầu linh kiện phục vụ AI tăng vọt, cho thấy đây không còn là câu chuyện riêng lẻ của một vài tập đoàn mà đã trở thành xu hướng chung của toàn ngành công nghệ Mỹ trong giai đoạn hiện nay, tương tự cách DeepSeek tại Trung Quốc cũng liên tục tối ưu chi phí hạ tầng AI theo hướng riêng của mình để duy trì lợi thế cạnh tranh trước các đối thủ phương Tây.
